Thông báo

I. Yêu cầu nn tảng bảo trì

1. Mỏ hàn nhiệt ở nhiệt độ 350-450 độ C

2. Súng nhiệt để tháo rời chip và hàn

3. Nguồn APW3 với đầu ra 12V và 133A Max để kiểm tra bảng băm.

4. Máy đo vạn năng, nhíp , bảng băm L3 +

5. Nước tẩy rửa được sử dụng để làm sạch cặn và bề ngoài sau khi bảo dưỡng.

6. ……………………………………………..

7. Keo dẫn nhiệt, màu đen (3461), để dán vây làm mát sau khi bảo dưỡng.

II. Nguyên tắc và cấu trúc

● Giới thiệu nguyên tắc

1. L3 + có 12 miền điện áp mắc nối tiếp, mỗi miền có 6 chip BM1485 và toàn bộ bo mạch có 72 chip BM1485 .

2. Chip BM1485 được tích hợp các diode giảm điện áp, được quyết định bởi chân chỉ định của chip.

3. L3 + có bộ dao động đơn tinh thể 25M trên đồng hồ, kết nối nối tiếp và truyền từ chip đầu tiên đến chip cuối cùng.

4. L3 + có các cánh tản nhiệt độc lập ở mặt sau của mỗi chip. được cố định vào mặt sau của IC bằng keo dẫn nhiệt

1.Bên dưới là sơ đồ luồng tín hiệu của bảng tín hiệu L3 +:

Luồng tín hiệu CLK , do bộ dao động tinh thể Y1 25M tạo ra, truyn từ chip số 1 đến chip số 72; ở chế độ chờ và điện toán, cả hai giá trị đu là 0,9V.

Dòng tín hiệu TX (CI, CO), chân IO 11, truyn từ chip số 1 đến chip số 72; điện áp là 0V khi không cắm dây IO và điện áp là 1,8V trong tính toán.

Luồng tín hiệu B (BI, BO) , giảm mức điện từ chip số 1 đến số 72; điện áp là 0V khi dây IO không được cắm hoặc ở chế độ chờ, và bộ cấy ghép đơn là khoảng 0,3 trong tính toán.

RST dòng đơn, chân IO 15, truyn từ chip số 1 đến số 72; 0V khi tín hiệu IO không được cắm hoặc ở chế độ chờ và 1,8V trong máy tính. S9 ngược lại

2. Dưới đây hiển thị các mạch quan trọng ở mặt trước của bảng băm L3 +.

1) Các điểm kiểm tra giữa các chip (như bên dưới sau khi khuếch đại): Hình 2

Trong Bảo trì, kiểm tra các điểm kiểm tra giữa các chip là phương pháp định vị lỗi trực tiếp nhất. Sự sắp xếp của bảng băm L3 + như sau: tín hiệu RST, B0, RI (RX), C0 (TX) và CLK.

2) Miền điện áp: toàn bộ bảng có 12 miền điện áp và mỗi miền có 6 chip. 6 chip trong cùng một miền điện áp được cung cấp điện song song, sau đó mắc nối tiếp các miền điện áp khác. Cấu trúc mạch như bên dưới Hình 4:

Phân tích nguyên lý của chip đơn min điện áp (xem bên dưới Hình 5 và Hình 6):

 

Trên đây là các chức năng chân của chip BM1485.

Trong bảo trì, chủ yếu kiểm tra mười điểm kiểm tra ở mặt trước và mặt sau của chip (mặt trước và mặt sau có 5 điểm tương ứng: CLK, CO, RI, BO, RST).

Điện áp CORE: Đầu ra LDO-1.8V (con 5 chân). PLL-0.9V: phân áp ra 5 chân.

 DC-DC và điện áp tăng áp 14V.

Phương pháp thử: sử dụng test cố định.

1) Khi không cắm dây IO và chỉ cắm 12V: Đầu ra DC-DC là 10V hoặc hơn, và đầu ra điện áp tăng cường là khoảng 14V. Trong số các điểm kiểm tra, CLK phải là 0,9V, RI phải là 1,8V, và điện áp của những người khác phải là 0V. (không gắn cáp data).

2) Khi dây IO được cắm và phím kiểm tra không được nhấn DC-DC và điện áp tăng áp không có đầu ra điện áp.

khi phím kiểm tra công cụ được nhấn, PIC bắt đầu hoạt động. Tại thời điểm đó, DC-DC xuất ra điện áp được thiết lập bởi chương trình thử nghiệm dụng cụ và điện áp tăng cường bắt đầu hoạt động. Sau đó, công cụ xuất ra WORK và bảng băm trả về nonce sau khi tính toán. Thời điểm này, điện áp bình thường của mỗi điểm thử nghiệm phải là:

CLK: 0.9V

CO: 1,6-1,8V . Khi công cụ chỉ gửi WORK, CO là cực âm, do đó mức DC sẽ được hạ xuống và điện áp thoáng qua khoảng 1,5V.

RI: 1,6-1,8V . Trong máy tính, điện áp bất thường hoặc điện áp thấp sẽ gây ra sự bất thường của bảng băm hoặc tỷ lệ băm bằng không. BO: 0V khi không có máy tính; và nhịp xung 0,1-0,3V trong máy tính.

RST: 1,8V . Mỗi khi nhấn phím kiểm tra dụng cụ, lại xuất ra tín hiệu đặt lại.

Khi bất kỳ trạng thái hoặc điện áp nào của điểm thử nghiệm là bất thường, hãy suy ra điểm sự cố theo các mạch trước và sau điểm thử nghiệm.

● Có thể thấy nó từ danh sách trên:

Tín hiệu CLK: vào Chân 23 ,ra  Chân 5.

Khi chip này miền 1 qua các miền áp kế tiếp của chip kia (chênh áp 0.8V): thì  đi ra từ Chân 5 chip miền 1  thông qua tụ điện 100NF và đi vào Chân 23 của chip tiếp theo.

Tín hiệu TX:  (CI&CO):  CI  chân 25 , CO  Chân 4 CO .

Tín hiệu RX(RI&RO): trả về Chân 3 , ra Chân 26

Tín hiệu BO: Chân 27 in, Chân 2 out;

Tín hiệu RST: Chân 28 vào, Chân 1 ra.

Kiểm tra từng điện áp tín hiệu, điện áp CORE, LDO-1.8OV, PLL-0.9V, v.v. của chip:

CORE: 0,8V - nói chung ngắn mạch CORE chip của miền điện áp này sẽ gây ra dị thường điện áp này.

LDO-1.8O: 1.8V - LDO-1.8O ngắn mạch hoặc hở mạch của chip này sẽ gây ra sự bất thường về điện áp này.

Nguồn cung cấp PLL-0.9: 0.8V - PLL-09V ngắn mạch của chip thuộc miền điện áp này sẽ gây ra dị thường điện áp này.

Nguồn cung cấp PLL-0.9: 0.8V - PLL-09V ngắn mạch của chip thuộc miền điện áp này sẽ gây ra dị thường điện áp này.

3) Xác định điều kiện hoạt động của bảng băm, tốc độ băm của chip, cảm giác nhiệt, v.v

3. IO Mouth: IO bao gồm gói nội tuyến kép 2X9 độ cao 2.0 PHSD 90 °. Định nghĩa của mỗi chân như dưới đây Hình 8:

Như thể hiện trong Hình trên:

Chân 1, 2, 9, 10, 13 và 14 : GND.

Chân 3 và 4 (SDA, SCL) : dây bus I2C của DC-DC PIC, kết nối bảng điều khiển để giao tiếp với PIC; thông qua đó bảng điều khiển có thể đọc và ghi dữ liệu PIC, và do đó kiểm soát trạng thái đang chạy bảng băm của nó.

Chân 5 (PLUG0) : tín hiệu nhận dạng của bảng băm, tín hiệu này nâng điện trở 10K lên 3,3 V bằng bảng băm,

vì vậy chân này ở mức cao khi tín hiệu IO được cắm.

Chân 6, 7 và 8 (A2, A1, A0) : Tín hiệu địa chỉ PIC.

Chân 11 và 12 (TXD, RXD) : kênh tốc độ băm của đầu cuối bảng băm 3.3, và chuyển thành tín hiệu TX (CO), RX (RI) thông qua phân chia điện trở; mức điện của tất cả các đầu chân IO là 3,3V, và thay đổi thành 1,8V thông qua phân chia điện trở.

Chân 15 (RST) : đặt lại tín hiệu cuối 3.3V và chuyển thành tín hiệu đặt lại 1.8V RST thông qua phân chia điện trở

Chân 16 (D3V3) : bảng băm cấp nguồn 3.3V, 3.3V này được cấp nguồn bởi bảng điều khiển và chủ yếu cung cấp điện áp làm việc cho PIC. Điện áp của TX_IN là 1,8VĐiện áp của RST_IN là 1,8V

4. Mch tăng cường 14V:

Trách nhim là tăng cường DC-DC (10 - 10.4V) lên 14V và nguyên tc là tăng cường 10V lên 14V thông qua ngun đin chuyn mch U111 RT8537, tín hiu chuyn mch do U111 to ra lưu tr năng lượng thông qua đin cm L1 và sau đó D100 được chnh lưu tăng cường đit tích đin và phóng đin cho C1072, và do đó nhn được 14V ca đin cc dương C1072. Xem Hình 11 và Hình 12:

1. Kim tra thường xuyên: quan sát bng tiêu xem vây làm mát b dch chuyn, biến dng hay cháy? Nhng vn đ như vy được ưu tiên, vic dch chuyn có th được gii quyết bng cách tháo nó ra, ra sch keo và dán li sau khi bo dưỡng.

Nếu không có vn đ gì, sau đó kim tra tr kháng ca tng min đin áp đ xem có ngn mch / h mch hay không, sau đó s ưu tiên.

Kim tra xem mi min đt 0,8V và đin áp khác nhau không ln hơn 0,05V hay không. Đin áp quá cao hoc quá thp cho thy s bt thường trong các min lân cn.

2. Sau khi Kim tra thường xuyên (trong đó bt buc phi kim tra ngn mch, trong trường hp cháy chip hoc các ph kin khác khi bt ngun), kim tra chip bng hp kim tra, đánh giá và xác đnh chính xác da trên kết qu đó.

3. Da trên kết qu hp kim tra, kim tra đim kim tra t chip b trc trc, (CLK IN OUT / TX IN OUT / RX IN OUT / B IN OUT / RST IN OUT), và

VDD, VDD0V8, VDD1V8, v.v.

4. Sau đó, da trên lung tín hiu đó, ngoài RX, truyn ngược li (S 72 đến S 1), và ca các tín hiu CLK, C0, B0, RST truyn chuy

0966.222.944